A Broadcom elkezdte szállítani az iparág első 2 nm-es chipjét

A 3,5D XDSiP (eXtreme Dimension System in Package) a 2,5D tokozást és a 3D‑IC integrációt kombinálja úgynevezett Face‑to‑Face (F2F) technológiával, vagyis a chipek felső fémrétegei közvetlenül kapcsolódnak egymáshoz.
A platform célja, hogy a számítóegység (compute), a memória (HBM) és a hálózati I/O külön-külön, mégis kompakt tokozáson belül skálázható legyen, kifejezetten AI és nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) terhelésekhez.

A 2 nm-es node és a 3,5D F2F integráció együtt nagyon nagy számítási sűrűséget és energiahatékonyságot tesz lehetővé, ami kulcskérdés a nagy nyelvi modellek és más generatív AI‑feladatok futtatásánál.
A 3,5D tokozás több mint 6000 mm² szilíciumot és akár 12 HBM stack-et is képes egy csomagban kezelni, így lényegesen nagyobb „szuperchipek” építhetők, mint a hagyományos 2,5D megoldásokkal.

Az első 3,5D-s, 2 nm-es egyedi compute SoC‑t a Fujitsu kapta, ahol ez kulcsszerepet játszik a FUJITSU‑MONAKA kezdeményezésben, amely nagy teljesítményű, mégis alacsony fogyasztású processzorokra épít.

A Broadcom ezzel nemcsak új csíkszélességi mérföldkövet ér el (2 nm), hanem a 3,5D tokozással új integrációs szintet is bevezet, amely a következő generációs AI‑gyorsítók és egyedi XPU‑k alapját adhatja.